平素は格別なるご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 ２０１１年１２月７日（水）〜１２月９日（金）の３日間、SEMI、半導体と隣接技術のイノベーションが切り開く未来。次のイノベーションの元素となる製品と技術と皆様との出会い。（マイクロエレクトロニクス・FPD・太陽光発電産業の装置・材料・関連サービスを網羅する製造サプライチェーンの国際的工業会）が主催する「セミコン・ジャパン２０１１」が千葉県「幕張メッセ」において開催されました。 　期間中、弊社ブースに御来場くださいました皆様方に心より感謝申し上げます。
	本年度のセミコン・ジャパン２０１１に弊社は、１ｍｍサイズパッケージ対応、衝撃緩和低荷重ノズル、高精細２D画像処理検査機能、画像不良パッケージトレイ排出などなど、高性能テーピングマシーン「ＷＴＰ−４１００」をご確認頂きました。
	展示会 セミコン・ジャパン２０１１ 日　時 １２月７日（水）〜９日（金） 時　間 ＡＭ１０：００〜ＰＭ５：００ 場　所 千葉県　幕張メッセ ブース ＨＡＬＬ８　８Ｂ−６１１
	TOYSK展示装置の紹介 １２インチウェハーリング対応　テーピングマシーン　ＷＴＰ−４１００
	シート上のダイシング済みパッケージを吸着し、表裏反転後にエンボステープへ挿入するテーピング装置です □１ｍｍの小サイズパッケージに対応します 低荷重ノズルでパッケージへの衝撃を和らげます 高精細な画像処理検査を行えます（２D） 画像不良パッケージをトレイに排出できます オプション装着により、エンボステープ⇒エンボステープ／エンボステープ⇒トレイへの移し替えが可能です
	SEMI とは
	この新興産業はその頃、まだ小さなものでしたが(全世界で数百万ドル程度)　、ひと握りの先見性のあるリーダー達が製造装置と材料のサプライヤーに注目が集まるフォーラムを作るために集まりました。その結果設立されたがSemiconductor Equipment and Materials Institute、SEMIとして知られるようになった組織です。
	本ページの弊社記事以外の著作権は、SEMIに帰属します。
	semicon japan Web Siteへリンク　　　　　　「SEMI」　Web Siteへリンク　　　　　「幕張メッセ」　Web Siteへリンク